- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/203 - Dépôt de matériaux semi-conducteurs sur un substrat, p.ex. croissance épitaxiale en utilisant un dépôt physique, p.ex. dépôt sous vide, pulvérisation
Détention brevets de la classe H01L 21/203
Brevets de cette classe: 599
Historique des publications depuis 10 ans
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Applied Materials, Inc. | 16587 |
95 |
Showa Denko K.K. | 2539 |
19 |
Canon Anelva Corporation | 676 |
16 |
ULVAC, Inc. | 1448 |
13 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. | 14131 |
11 |
Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 3995 |
10 |
Intel Corporation | 45621 |
9 |
Japan Display Inc. | 6202 |
8 |
Tosoh Corporation | 1127 |
8 |
Honeywell International Inc. | 13799 |
7 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
7 |
Tokyo Electron Limited | 11599 |
7 |
Lam Research Corporation | 4775 |
7 |
LG Innotek Co., Ltd. | 6758 |
5 |
NGK Insulators, Ltd. | 4589 |
5 |
Agency for Science, Technology and Research | 3512 |
5 |
National Institute of Information and Communications Technology | 594 |
5 |
National University Corporation Nagoya University | 921 |
5 |
The Research Foundation for The State University of New York | 1468 |
5 |
Soitec | 892 |
5 |
Autres propriétaires | 347 |